多维科技推出下细度离轴编码器操做妄想
离轴操做,多维度离单对于极磁环,科技±0.05°尽对于角度细度,推出尽对于角度输入,下细TMR31十、轴编TMR310九、码器TMR3081角度传感芯片
2024年7月23日新闻,妄想 专一于隧讲磁阻(TMR)足艺的多维度离磁传感器制制商江苏多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR31十、TMR3109战TMR3081三款角度传感器芯片,科技推出了下细度离轴编码器操做妄想。推出
芯片操做特色
1
回支单对于极磁环;
2
芯片离轴摆放拆配;
3
尽对于角度输入;
4
±0.05°的下细尽对于角度细度;
5
磁环战芯片总下可达3 妹妹 ~4妹妹;
6
芯片为小尺寸启拆;
芯片操做挨算
多维科技下细度离轴编码器操做妄想回支单对于极中空磁环战TMR310九、TMR3110(数字输入的轴编TMR角度传感器芯片)或者TMR3081(正余弦模拟电压输入的TMR角度传感器芯片),相对于位置如图1所示。码器
多维科技下细度离轴编码器操做妄想有三款挨算尺寸已经验证,妄想详细的多维度离钕铁硼N35SH磁环战妄想芯片离轴拆配妄想如下:基准本面(单元:妹妹)
X = 0 磁环概况中环边与PCB板TOP里侧边相切
Y = 0 磁环中间战芯片地方正在统一水仄线上
Z = 0 磁环上概况概况与PCB板上概况齐仄
挨算尺寸一(单元:妹妹)
磁环尺寸:18 × 10 × 2.5
磁环战芯片拆配位置:
X = -2 ~ -6
Y = 0 ~ ±4
Z = 0 ~ 4
挨算尺寸两(单元:妹妹)
磁环尺寸:12 × 8 × 2.5
磁环战芯片拆配位置:
X = -2 ~ -4
Y = 0 ~ ±2
Z = 0 ~ 4
挨算尺寸三(单元:妹妹)
磁环尺寸:15 × 8 × 6.5
磁环战芯片拆配位置:
X = -2 ~ -4
Y = 0 ~ ±6
Z = 0 ~ 4
TMR3109 / TMR3110芯片操做
多维科技下细度离轴编码器操做妄想回支TMR3109战TMR3110数字输入的角度传感器芯片,反对于23 位 SPI 尽对于角度输入,ABZ删量、UVW 换相战脉宽调制旗帜旗号(PWM) 输入,无需模数转换电路战MCU端算法。TMR3109战TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能战LNR多面校准功能。经由历程Auto自校准功能,离轴妄想的尽对于角度细度可能抵达±0.3°,经由历程LNR多面校准功能,尽对于角度细度可抵达±0.05°。
TMR3081芯片操做
多维科技下细度离轴编码器操做妄想回支TMR3081角度传感器芯片正余弦模拟电压输入的角度传感器芯片,需供拆配模数转换电路战MCU端算法。
经由历程角度解算战校准算法,离轴妄想的尽对于角度细度可能抵达±0.5°,经由历程量面LNR校准算法,尽对于角度细度可抵达±0.05°。
磁性编码器用于检测磁场修正,正在灰尘、油污、水汽等情景下具备较强的耐受性。因此,开用于灰尘多的操做处景。离轴安拆的编码用具备约束修正轴轴真个劣面,编码器总体可能做的更薄,也可能设念为中空轴。可能操做正在财富缝纫机的机电上,或者带有电磁制动的机电上。此外,假如将修正轴做成中空轴,可能从中空轴外部走线缆,可操做正在减工机械的机电主轴及机械臂上。 多维科技(MDT)已经为齐球客户晃动供货xMR磁性传感器产物十多年,芯片产物出货量已经超5亿颗,最新推出的23位下速TMR磁性修正编码器芯片TMR3109战TMR3110角度传感器芯片正在尽对于角度细度、温度晃动性、抗情景磁场干扰战吸应速率等圆里皆有较为争先的下风。 多维科技倾力挨制的磁传感器晶圆IDM模式制制仄台,经由十多年不竭天积攒,下度整开了提供链老本,为背客户晃动供货战定时交货提供了强有力的保障。多维科技为知足客户多元化的定制需供,将自动提供更多、更好的劣秀磁传感器芯片产物。
审核编纂:彭菁
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